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  • Flexible

  • Heat or solvent activation

  • Can be die-cut

  • Slight surface tack

Specifications
  • Adhesive Thickness
    2.0 mil
  • Adhesive Thickness (metric)
    0.05 mm
  • Adhesive Type
    Thermoset
  • Application Category
    Bonding
  • Applications
    Bezel Bonding, Case Assembly, Flex Bonding, Flex Stiffener Bonding, Glass Cloth Splicing for PCB, Low Surface Energy Bonding
  • Base Material
    Nitrile Phenolic
  • Bond Cure Time
    5 Minutes
  • Bondline Temp (Celsius)
    121 degree C
  • Bondline Temp (Fahrenheit)
    250 degree F
  • Bond Type
    Permanent
  • Brand
    3M
  • Elongation
    800% (Before Crosslinking)
  • Face-Side Liner Thickness
    3 mil
  • Face-Side Liner Thickness (Metric)
    0.08 mm
  • Face-Side Liner Type
    Silicone Paper
  • Film Color
    Brown
  • Maximum Width Available
    48 Inch
  • Maximum Width Available (metric)
    1200 mm
  • Product Form
    Roll
  • Product Series
    583
  • Substrates
    Aluminum, FR-4, Steel (Cold Rolled, Stainless)
Details
  • Flexible

  • Heat or solvent activation

  • Can be die-cut

  • Slight surface tack

  • Heat crosslinkable option

  • Lower temperature lamination of the nitrile phenolic film range

3Mâ„¢ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.

Additional Information
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.


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