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  • Heat cure

  • Thermo-set low temperature cure

  • Tacky at room temperature

  • Good thermal stability

Specifications
  • Adhesive Thickness (metric)
    74 micron
  • Adhesive Type
    Epoxy/Acrylate Blend
  • Application Category
    Bonding
  • Applications
    Electronic Component Bonding, Flex Bonding
  • Bonding Method
    Thermo-compression bonding
  • Bonding Pressure
    2 MPa
  • Bonding Temperature
    135 - 150 Degree C
  • Bonding Time
    25 seconds
  • Conductive Particle Size
    43 Micron
  • Conductive Particle Type
    Silver-coated glass
  • Connection Type
    Flex to Flex, Flex to PCB
  • Flex Type
    Gold/Copper on Polyester, Gold/Copper on Polyimide, Silver Ink on Polyester
  • Liner Thickness (metric)
    100 Micron
  • Liner Type
    Polyester-coated Kraft with Silicone Release
  • Minimum Gap
    10 mil
  • Minimum Gap (metric)
    250 Micron
  • Minimum Overlap Area
    0.75 mm²
  • Minimum Pitch
    20 mil
  • Minimum Pitch (metric)
    500 Micron
  • Product Form
    Roll
  • Product Series
    7303
  • Shelf Life
    9 Months
  • Shelf Life Frozen
    18 Month
  • Standard Width (metric)
    2.5 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm
  • Tacking Pressure
    0.1 - 1.5 MPa
  • Tacking Temperature
    25 degree C
  • Tacking Time
    1 - 2 seconds
  • Total Trace Height (metric)
    140 Micron
Details
  • Heat cure

  • Thermo-set low temperature cure

  • Tacky at room temperature

  • Good thermal stability

  • Reworkable

  • Frozen storage

3Mâ„¢ ACF 7303 is an epoxy/acrylate-blend adhesive system filled with 43 micron silver-coated glass beads. It is slightly tacky at room temperature and cures at modest bonding temperature and pressure.

Additional Information
The unbonded film is slightly tacky at room temperature and consists of a thermosetting epoxy/acrylate adhesive matrix randomly loaded with conductive particles. These particles allow interconnection of circuit lines through the adhesive thickness, but are spaced far enough apart for the product to be electrically insulating in the plane of the adhesive. Hard conductive particles are preferred for copper traces, as they embed into traces for good electrical performance. 3Mâ„¢ ACF 7303 may be used to bond a flexible printed circuit to another flexible printed circuit or to a printed circuit board.


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